岗位说明:
因公司极速发展,急需大批优秀开发人员及后备开发人员,现开启招聘硬件研发工程师实习生。
1、带薪实习、以带薪跟项目的方式培养,择优转正录用,承诺不收取任何费用;
2、实习完成被录用后,工作范围参考硬件研发工程师岗位职责或依照个人情况进行其他技术工种调配。
岗位要求:
1、根据个人职业规划,了解过硬件开发、嵌入式行业,有志从事硬件开发工作,应届生有具体实践经验者、在校期间参与电子控制类竞赛者优先。
2、学历及基础不限,头脑灵活,工作严谨细致,有钻研精神,善于思考问题,有良好的沟通、表达、分析能力,具备团队合作精神; 动手能力及自学能力强。
3、有PCB设计经验,熟悉1-2个电路板设计软件,对模电数电有一定基础者,熟悉C语言编程,可以对应所设计的PCB板,编写测试程序。
4、有一定电子及计算机相关专业基础优先,如果评定可塑性极强零基础亦可。